Припої нового покоління на основі галію: регульована дифузія та прискорене тверднення за допомогою залізо-нікелевих сплавів
| dc.contributor.author | Глушкова, Діана Борисівна | |
| dc.contributor.author | Волчук, Володимир Миколайович | |
| dc.contributor.author | Hlushkova, Diana | |
| dc.contributor.author | Volchuk, Volodymyr | |
| dc.date.accessioned | 2026-08-27T13:33:26Z | |
| dc.date.issued | 2026 | |
| dc.description.abstract | У роботі досліджено способи вдосконалення низькотемпературних припоїв на базі галію за допомогою додавання залізо-нікелевих наповнювачів. Зростання попиту на технології складання без значного нагрівання (електроніка, гнучкі схеми, мікросенсори) стикаються з обмеженнями галієвих матеріалів: їх агресивну взаємодію з металами, погіршення змочуваності через оксидні плівки й надто повільне затвердіння за кімнатної температури. У процесі експериментів вивчено взаємодію рідкого галію та олова з чистими Fe, Ni, а також сплавами 36Н та 50Н. Виявлено, що в системах із галієм швидкість реакційної дифузії значно перевищує аналогічні показники для олов’яних систем. Продемонстровано, що підбір співвідношення Fe/Ni у наповнювачі дає змогу ефективно керувати кінетикою утворення інтерметалідів: сплави з підвищеним вмістом нікелю прискорюють затвердіння пасти, тоді як знижений вміст Ni сприяє стабілізації структури й підвищенню експлуатаційної надійності. Досягнуті результати відкривають перспективи створення керованих функціональних галієвих паст для сучасної мікро- й наноелектроніки. | |
| dc.identifier.citation | Глушкова, Д. Б. Припої нового покоління на основі галію: регульована дифузія та прискорене тверднення за допомогою залізо-нікелевих сплавів / Д. Б. Глушкова, В. М. Волчук // Вісник Харківського національного автомобільно-дорожнього університету : зб. наук. пр. / М-во освiти i науки України, Харків. нац. автомоб.-дорож. ун-т ; редкол.: А. Г. Батракова (гол. ред.) та iн. – Харкiв, 2026. – Вип. 112. – С. 24–31. | |
| dc.identifier.issn | 2219-5548 | |
| dc.identifier.uri | https://dspace.khadi.kharkov.ua/handle/123456789/29432 | |
| dc.language.iso | uk | |
| dc.publisher | Харківський національний автомобільно-дорожній університет | |
| dc.subject | галій | |
| dc.subject | припої | |
| dc.subject | матеріали | |
| dc.subject | нікель | |
| dc.subject | інтерметаліди | |
| dc.subject | структура | |
| dc.subject | наноелектроніка | |
| dc.subject | gallium solder pastes | |
| dc.subject | low-temperature soldering | |
| dc.subject | iron-nickel fillers | |
| dc.subject | reactive diffusion | |
| dc.subject | in termetallics | |
| dc.subject | solidification control | |
| dc.subject | microelectronics | |
| dc.subject | functional materials | |
| dc.subject.doi | 10.30977/BUL.2219-5548.2026.112.0.24 | |
| dc.subject.udc | 519.21 | |
| dc.title | Припої нового покоління на основі галію: регульована дифузія та прискорене тверднення за допомогою залізо-нікелевих сплавів | |
| dc.title.alternative | Gallium-Based Solder Pastes of the New Generation: Controlled Diffusion and Accelerated Solidification through the introduction of Iron-Nickel Alloy Fillers | |
| dc.type | Article |